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ソニーとプロフェシー、積層型イベントベースビジョンセンサーを開発

産業:

発表日:2020年2月19日

ソニーとProphesee(プロフェシー)

業界最小(※1)画素、業界最高(※1)HDR特性の積層型イベントベースビジョンセンサーを開発

※1:積層型イベントベースビジョンセンサーにおいて。2020年2月19日広報発表時点。

ソニーとプロフェシーは、業界最小(※1)となる画素サイズ4.86μmで業界最高(※1)124dB以上のHDR特性を実現する積層型イベントベースビジョンセンサーを共同で開発しました。

本成果は、2020年2月16日(日)から米国サンフランシスコで開催されているISSCC(国際固体素子回路会議)において発表しました。

積層型イベントベースビジョンセンサーは、各画素の輝度変化を非同期で検出し、変化したデータのみを座標および時間の情報と組み合わせて出力するため、高効率で高速、低遅延なデータ出力が可能です。

本開発品は、ソニーが保有するCu-Cu(カッパー・カッパー)接続(※2)を用いた積層型CMOSイメージセンサーの小型、低照度での高感度などの技術と、プロフェシーが保有するMetavision(R)(メタビジョン)の高時間分解能、高出力のデータ読み出しなどのイベントベース方式のビジョンセンシング技術を組み合わせることにより、低消費電力で小型ながら高解像度で高速、高時間分解能を実現したビジョンセンサーです。

本開発品は、幅広い環境、状況下での素早い動体の検出など、さまざまなマシンビジョン用途に適しています。

※2:画素チップ(上部)とロジックチップ(下部)を積層する際に、Cu(銅)のパッド同士を接続することで電気的導通を図る技術。画素領域の外周の貫通電極により、上下のチップを接続するTSV(シリコン貫通電極)に比べて、設計自由度や生産性の向上、小型化、高性能化などが可能。2016年12月に米国サンフランシスコで開催されたIEDM(国際電子デバイス会議)で発表。

■チップ写真

*添付の関連資料を参照

*以下は添付リリースを参照

リリース本文中の「関連資料」は、こちらのURLからご覧ください。

■チップ写真

https://release.nikkei.co.jp/attach_file/0529353_01.png

添付リリース

https://release.nikkei.co.jp/attach_file/0529353_02.pdf

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