プレスリリース

日立化成デュポンマイクロシステムズ、ポリイミド前駆体樹脂組成物について2件の日本登録特許の維持決定を発表

2020/1/15 10:50
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発表日:2020年1月15日

ポリイミド前駆体樹脂組成物に関する2件の日本登録特許の維持決定

(特許維持審決)について

日立化成デュポンマイクロシステムズ株式会社(本社:東京都文京区後楽1丁目4番25号、代表取締役社長:山森 昌美、以下「当社」))は、高耐熱で折り曲げ可能なフレキシブル基板の製造に不可欠なポリイミド前駆体樹脂組成物に関する日本特許(特許第6288227号、および特許第6206446号、以下「本件特許群」)について、第三者から特許異議申し立てを申請されておりましたが、日本特許庁の審理の結果、それぞれ2019年10月11日付および2019年11月25日付で、本件特許群の特許維持が決定したことをお知らせします。

IoT技術の急成長により、今後、次世代スマートフォン、e-Paper(電子ペーパー)、デジタルサイネージ(電子看板)等の折り曲げ可能なデバイスの普及が進み、フレキシブル有機ELやMicroLEDパネルの需要はさらに拡大することが見込まれています。

フレキシブルパネルの製造では、ガラス基板の上にプラスチック基板を、さらにこの上に画素回路およびディスプレイ層を形成しますが、この画素回路の構成要素のひとつであるTFT(薄膜トランジスタ)の形成には、高温での処理が必要なことから、従来のプラスチック基板では耐熱性が不足し、このプロセスを採用できませんでした。そのため、これまでの技術では、いったんガラス基板にTFT(薄膜トランジスタ)を形成し、その後、画素回路をガラス基板から剥離し、プラスチック基板の上に形成し直すという煩雑なプロセスを採用しなければならず、長年フレキシブルパネルメーカーの課題となっていました。

本技術は、靭性(*)と耐熱性を同時に持つプラスチック基板を提供する、液状のフレキシブルデバイス基板形成用ポリイミド前駆体樹脂組成物に関するもので、耐熱性に加えて、「画素回路形成中にはガラス基板との密着性がよく」かつ「画素回路形成後にはガラス基板から剥離されやすい」という、相反する特性を具現化するためのソリューションを提供するものです。これにより、より効率的で簡易なプロセスでフレキシブルデバイス基板を形成することが可能になります。

当社は、本件特許群を活用して、ライセンス供与も含めた外部との協業を積極的に推進してまいります。

*材料の粘り強さ。また、外力によって破壊されにくい性質。

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