プレスリリース

企業名|産業
ラック商社・サービス

早大・KDDI総研・ラック、総務省が実施の「設計・製造におけるチップの脆弱性検知手法の研究開発」に採択

2019/10/25 15:00
保存
共有
印刷
その他

発表日:2019年10月25日

ハードウェアチップの脆弱性検知手法の研究開発に採択

手法の確立と社会実装を加速しサプライチェーン全体のサイバーセキュリティ確保を目指す

■発表のポイント

・ハードウェアチップに組み込まれた不正回路がサプライチェーン上での脅威になっている

・産学官連携でハードウェアチップの設計・製造の脆弱性検知手法確立に取り組む

・当該技術の社会実装を加速しサプライチェーン全体のサイバーセキュリティ確保に資する

2019年9月18日、学校法人早稲田大学を代表研究機関(研究責任者:理工学術院戸川望教授、以下、早稲田大学)とし、株式会社KDDI総合研究所(以下、KDDI総合研究所)および株式会社ラック(以下、ラック)は、総務省が2019年度に実施する内閣府事業PRISM(官民研究開発投資拡大プログラム)の対象研究開発課題「設計・製造におけるチップの脆弱性検知手法の研究開発」の委託先として選定されました。http://www.soumu.go.jp/menu_news/s-news/01tsushin03_02000286.html

※参考資料は添付の関連資料を参照

※以下は添付リリースを参照

リリース本文中の「関連資料」は、こちらのURLからご覧ください。

参考資料

https://release.nikkei.co.jp/attach_file/0522004_01.jpg

添付リリース

https://release.nikkei.co.jp/attach_file/0522004_02.pdf

保存
共有
印刷
その他

電子版トップ速報トップ



[PR]