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富士電機、第7世代「Xシリーズ」IGBTモジュールの系列を拡大-1,700V耐圧製品のサンプル出荷を開始

2019/7/30 17:45
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発表日:2019年7月30日

第7世代「Xシリーズ」IGBTモジュールの系列拡大について

富士電機株式会社(代表取締役社長:北澤 通宏、本社:東京都品川区)は、大規模風力発電市場をターゲットに、第7世代「Xシリーズ」IGBT(※1)モジュールの系列を拡大し、1,700V耐圧製品のサンプル出荷を開始しましたので、お知らせいたします。

※1:Insulated Gate Bipolar Transistor(絶縁ゲートバイポーラトランジスタ)

1.狙い

IGBTモジュールは、モータ駆動用インバータや無停電電源装置(UPS)、風力・太陽光発電設備用パワーコンディショナ(PCS)などの産業用機器に搭載され、省エネや電力の安定供給を実現するためのキーデバイスです。

当社は、2015年に第7世代「Xシリーズ」IGBTモジュールの650Vと1,200V耐圧製品を発売し、エアコンやモータ制御用インバータ、UPS、PCSなど幅広い機器・設備の省エネや電力の安定供給に貢献しています。今般、大規模風力発電市場をターゲットに、1,700V耐圧製品のラインナップを拡充しました。

環境意識の高まりを背景に、再生可能エネルギーを中心としたクリーンエネルギーの需要が世界的に拡大しており、産業向けIGBTモジュールの市場規模は2018年に約3,500億円、以降年率3.5%で成長することが予測されています(※2)。欧州や中国を中心に大規模な風力発電設備の建設が拡大しており、同設備の世界市場は2018年に591GW、2023年までに年率8%の成長が見込まれています(出典:GWEC)。当社は今回の系列拡大で、第7世代「Xシリーズ」IGBTモジュールのさらなる拡販を図ります。

※2:WSTS等から当社独自推計

2.第7世代「Xシリーズ」の特長

1)電力損失を低減し省エネを実現

IGBTモジュールは、通電ON・OFFを行うIGBT素子と還流機能を持つダイオード素子(FWD)を組み合わせパッケージ化したものです。

本製品では、IGBTおよびFWD素子の厚みを薄くするとともに素子の表面構造を微細化。これにより、従来製品(当社第6世代「Vシリーズ」)に比べてインバータ動作時の電力損失を約10%低減しました。搭載機器の省エネと電力コスト削減に貢献します。

*製品画像は添付の関連資料を参照

2)機器の小型化に貢献

新たに開発した絶縁基板を適用し、モジュールの放熱性を向上。上記(電力損失低減)と併せて発熱を抑制し、連続動作時の最大保証温度を従来の150℃から175℃にすることで、搭載機器のサイズを維持しながら出力電流を最大30%(※3)増やすことが可能となりました。これらにより機器の小型化およびトータルコスト削減に寄与します。

※3:当社試算値

3)機器の信頼性向上に寄与

モジュールの構造や使用材料を見直し、高温動作時の安定性や耐久性を高めました。搭載機器の信頼性向上に寄与します。

*以下は添付リリースを参照

リリース本文中の「関連資料」は、こちらのURLからご覧ください。

製品画像

https://release.nikkei.co.jp/attach_file/0515679_01.jpg

添付リリース

https://release.nikkei.co.jp/attach_file/0515679_02.pdf

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