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田中貴金属、銀ナノインク使用の70℃の低温焼結技術とエッチングプロセス対応の銀メタル全面フィルム形成技術を開発

2018/8/31 11:25
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発表日:2018年8月31日

銀ナノインクを使用した70℃の低温焼結技術とエッチングプロセス対応の銀メタル全面フィルム形成技術を開発

~タッチパネルや有機ELディスプレイの薄型化、フレキシブル化、高画質化に期待~

TANAKAホールディングス株式会社(本社:東京都千代田区、代表取締役社長執行役員:田苗 明)は、田中貴金属グループの製造事業を展開する田中貴金属工業株式会社(本社:東京都千代田区、代表取締役社長執行役員:田苗 明)が、田中貴金属の低温焼結銀ナノインクを使用した70℃という低温で焼結できる配線形成技術(低温焼結-ナノ銀印刷方法)と、従来のエッチング(※1)プロセスに対応した、銀メタル全面フィルム形成技術(銀メタル全面フィルム形成方法)を開発いたしましたことを発表します。

本技術は、スマートフォンのタッチパネルや有機ELディスプレイなどの用途において、薄型化、フレキシブル化、高画質化に貢献します。

*製品画像は添付の関連資料を参照

■「低温焼結-ナノ銀印刷方法」の特長

・従来の銀ナノインク焼結は、150℃以上の高温でしか焼結できず、比較的熱に弱いPETフィルムや他のエンジニアリングプラスチック(※2)フィルムなどの有機材料への印刷が困難でした。今回開発された「低温焼結-ナノ銀印刷方法」では、70℃という低温焼結においても、高温焼結と同等の50μΩcm(マイクロオームセンチメートル)以下の抵抗値が得られるため、印刷先の有機材料選択の自由度が格段に向上します。

・70℃という低温で銀ナノ配線回路を焼結形成できるため、有機発光素子(※3)などを傷めることがなく、高画質ディスプレイの安定生産化に寄与します。

・低温焼結により形成されるパターンは、銀ナノ粒子を数~数十層ほど積み重ねた薄膜構造のため、従来品よりも折り曲げ特性(フレキシブル性)の改善が期待できます。

なお、低温焼結銀ナノインクとSuPR-NaP(スーパーナップ)法(※4)を採用した田中貴金属のメタルメッシュ配線技術(※5)を組み合わせることにより、4μm(マイクロメートル)以下の微細配線の形成がフィルム上に可能です。

■「銀メタル全面フィルム形成方法」の特長

・低温焼結銀ナノインクを用いる事により、現在、タッチパネルなどに多く採用されている酸化インジウムスズ(ITO)と同等以上の物理特性(光透過率、面抵抗値)を持つ、エッチング対応可能な銀メタル全面フィルムを形成できます。

・配線形成の際、既存のエッチングプロセスを活用できるため、設備投資などにかかるコストを抑えることができます。

・本技術で形成された銀メタルメッシュは、酸化インジウムスズ(ITO)をエッチングした透明電極(※6)と同等の電気抵抗を持ちながら、折り曲げ特性(フレキシブル性)の向上や透明性向上による高画質化が期待できます。

*参考画像は添付の関連資料を参照

本製品は前述の利点により、今後、折り曲げられるディスプレイに推移すると見込まれているハイエンドのスマートフォンのタッチパネルなどでの用途や、拡大が予想されるフレキシブル電子デバイス市場、さらなる薄型化・高画質化が求められる有機ELディスプレイ市場において、利用・応用が期待できます。

*以下は添付リリースを参照

リリース本文中の「関連資料」は、こちらのURLからご覧ください。

製品画像

http://release.nikkei.co.jp/attach_file/0489277_01.JPG

参考画像

http://release.nikkei.co.jp/attach_file/0489277_02.JPG

添付リリース

http://release.nikkei.co.jp/attach_file/0489277_03.pdf

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