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インテル、英アームからライセンス 半導体受託生産

【シリコンバレー=小川義也】米インテルは16日、ソフトバンクグループが買収を決めた半導体設計の英アーム・ホールディングスと提携すると発表した。アームが開発した半導体のライセンス供与を受け、受託生産(ファウンドリー)事業の顧客向けに生産する。モバイル機器市場に強いアーム仕様の半導体も作ることで受託生産の規模を拡大し、半導体の性能を高める微細化技術でのリードを守る。

インテルは独自に設計した半導体を自社の最先端の生産設備で作ることで、パソコンの頭脳にあたるMPU(超小型演算処理装置)で約8割のシェアを握った。だがモバイル機器の波に乗り遅れ、スマートフォン(スマホ)市場ではアーム仕様の半導体を作るライバルメーカーの後じんを拝していた。

16日にサンフランシスコで開幕した開発者向けの年次会議「IDF16」で幹部が明らかにした。インテルは回路線幅が10ナノ(ナノは10億分の1)メートルの半導体を生産できる最新設備を使って、アーム仕様の半導体を生産する。韓国のLG電子から最初の生産委託を受けたという。LG電子は新型のスマホに採用する。

生産規模を維持・拡大する目的で2013年に本格参入した受託生産のためとはいえ、ライバルのアームからライセンス供与を受ける決断は、インテルにとってはスマホ市場を巡る戦いで白旗を揚げたに等しい。次の主戦場とされる、あらゆるものがネットにつながる「IoT」で、インテルがどこまで巻き返せるかが注目されそうだ。

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