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台湾のTSMC、南京に大型半導体工場 スマホ用受注囲い込み

【台北=山下和成】半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造(TSMC)は7日、中国・江蘇省南京市に半導体工場を建設すると発表した。投資額は30億ドル(約3700億円)で2018年下半期に稼働させる。同社が直径300ミリメートルのシリコンウエハーを使う大型工場を中国に設けるのは初めてで、スマートフォン(スマホ)用などの受注を囲い込む。

台湾当局の認可を得て着工する。新工場の生産能力はウエハー換算で月2万枚。回路線幅が16ナノ(ナノは10億分の1)メートルの先端製品を生産する。顧客のための設計サービスセンターも開設する。

中国は世界最大の半導体市場に成長し、TSMCの中国向け売上高は過去5年間、毎年50%以上成長した。同社は上海に直径200ミリメートルの旧世代のウエハーを使う工場を持つが、より大規模な工場を設けて需要を取り込むべきだと判断した。

台湾当局は生産空洞化などを懸念し、半導体各社の300ミリ工場の中国進出は、現地企業への出資か買収の方式で小規模になるように規制してきた。中国側と共同事業になることで知的財産を守りにくい面があり、TSMCは単独で投資できるように規制緩和を要望していた。

この規制緩和が今年9月に実現し、TSMCの中国進出の環境が整った。台湾で同業2位のUMC(聯華電子)は大型工場を福建省アモイ市で16年7~9月期に稼働させる予定で、TSMCはやや出遅れた形だ。

TSMCは7日、「主な生産・研究開発の拠点は台湾だ」と説明。新工場による生産空洞化の影響は小さく、1世代前の技術を使うと強調した。だが、生産拠点を続々と中国に移してきた台湾の製造業にとって、TSMCは最後の砦(とりで)でもあっただけに、影響を懸念する声もある。

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