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半導体材料とは 日本企業、シェア5割との試算も

きょうのことば

▼半導体材料 半導体の製造プロセスは大きく前工程と後工程に分かれる。前工程はシリコンウエハーの表面に酸化膜や金属膜を重ね合わせる成膜、回路パターンを転写する露光、回路以外の部分をガスを使って取り除くエッチングなどから成る。こうして製造した半導体チップを基板に接合し、切断するのが後工程だ。

レジストを塗った後に回路を形成した半導体ウエハー=信越化学提供

これらのプロセスでは、成膜工程の洗浄液や材料ガス、露光工程のレジスト(感光材)やフォトマスク、エッチング工程のエッチングガスなど多彩な材料が用いられる。世界の半導体出荷量に占める日本メーカーのシェアは1割に満たないが、これらの材料の日本企業のシェアは5割に達するとの試算もある。

スマートフォンの高機能化やあらゆるモノがネットにつながる「IoT」の普及、次世代通信規格「5G」の実用化などで、半導体の需要拡大が見込まれる。これに対応して住友化学昭和電工などが関連材料の増産投資に乗り出している。半導体製造装置などでも日本勢のシェアは高い。

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