この記事は会員限定です台湾TSMC、先端半導体 積層型を量産
22年にも、グーグルと
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【台北=鄭婷方、黎子荷】半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）が顧客の米グーグルと連携し、2022年にも3次元パッケージング（3D封止）と呼ばれる次世代技術を使った製品の量産を始めることが分かった。半導体を縦に積み上げる積層型の技術で、電子機器の頭脳となる半導体の進化に弾みがつく可能性がある。
半導体はデータの記憶を担うメモリーと、演算処理を通じて機器の頭脳の役割を果たす大規模集...
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