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〈半導体が分かる 次世代技術と製造装置〉「ムーアの先」占う3次元化

素子構造改変・チップ集積 新工程確立へ開発進む

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半導体の性能が約2年で2倍になる「ムーアの法則」。半世紀続いてきた法則に天井が近づきつつある。微細化の技術が成熟する中、回路を構成するトランジスタ(素子)と、集積回路(IC)チップ同士を縦方向に集積させる2つの「3次元化」が進み始めた。新たな製造工程の確立へ装置メーカーの重要性が改めて高まっており、日本企業への注目度も高まる。

5月上旬に訪米した萩生田光一経済産業相は、ニューヨーク州の半導体研究...

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