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半導体向け回路原版、凸版が線幅5ナノ量産へ

21年にも、5G需要対応

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凸版印刷は2021年にも、最先端の回路線幅5ナノ(ナノは10億分の1)メートルの半導体の製造に対応したフォトマスク(回路原版)の量産体制を整える。次世代通信規格「5G」や自動運転向けに高機能の半導体需要が拡大するのに備える。23年には3ナノメートル向けの製品化も目指す。

半導体は回路の線幅を微細にするほど性能が高まる。現在、台湾積体電路製造(TSMC)や韓国・サムスン電子が最先端の5ナノメートル幅の半導体...

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