中国、台湾人材3000人引き抜き
半導体強化 資金力武器に 「給与3倍」チーム丸ごと

2019/12/3付
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日本経済新聞 朝刊
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【台北=伊原健作】中国が高度な半導体人材を抱える台湾からの引き抜きを加速している。対象は世界大手の台湾積体電路製造(TSMC)の経営幹部から現場技術者まで幅広い。中国が2015年に半導体強化を打ち出してから特に動きが加速し、これまでに累計で3000人超を取り込んだという。米国との貿易戦争で半導体という弱点を露呈した中国は今後さらに資金力を武器に、台湾からの人材獲得を急ぎ、半導体産業を強化する狙い…

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