2019年4月20日(土)

台湾大手UMC、中国半導体へ協力縮小 米が圧力

2019/1/5付
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日本経済新聞 朝刊
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【台北=伊原健作】中国の半導体産業育成の目玉事業に対し、台湾大手の聯華電子(UMC)が技術協力を大幅に縮小することが分かった。米国が産業スパイの罪で同社と中国側企業を起訴し、同事業への製造装置の輸出も規制したため。中国側では台湾の技術への期待が大きく、事業の先行きが厳しくなった。(関連記事アジアBiz面に

中国はハイテクの中でも、幅広い技術革新を支える半導体を重視。技術導入を制限されることの打…

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