2019年5月26日(日)

シャープ、半導体事業を分社へ 「8K」「IoT」支える成長の核

2018/12/26付
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日本経済新聞 朝刊
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シャープは来春をメドに半導体事業を分社する方針だ。高精細の映像技術「8K」やあらゆるモノがネットにつながる「IoT」を成長戦略の核に据える同社にとって半導体は最重要分野の一つ。最先端品の開発力強化が急務となっているため、分社で機動力を高め、親会社の鴻海精密工業グループなど他社の経営資源を取り込みやすくする。

シャープは福山事業所(広島県福山市)を中心に展開する「電子デバイス事業本部」を本体から切…

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