2019年3月27日(水)

半導体ウエハー出荷面積、7.1%増

2018/10/18付
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日本経済新聞 朝刊
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国際半導体製造装置材料協会(SEMI)によると、半導体基板に使うシリコンウエハーの2018年の出荷面積が過去最高となる見通しだ。前年を7.1%上回る124億4500万平方インチと予測している。半導体は電子化が進む自動車向けなど…

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