2019年1月20日(日)

台湾の力成科技、半導体工場に1800億円 先端分野需要に対応

2018/9/26付
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日本経済新聞 朝刊
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【台北=伊原健作】半導体封止・検査大手、台湾の力成科技(パワーテック・テクノロジー)は25日、北部・新竹での工場建設に約500億台湾ドル(約1800億円)を投じると発表した。半導体の性能向上に向けては封止(パッケージング)技術の重要性が増している。先端技術を導入し、人工知能(AI)などの追い風を受ける高性能品の需要を取り込む。

同日新竹で起工式を開き、投資計画の…

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