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アップル争奪 半導体2強激突

TSMC、次期スマホ独占受注 サムスン、微細化で巻き返しへ

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米アップルのiPhoneの頭脳となるシステムLSI(大規模集積回路)の生産を巡り、アジアの2強が火花を散らしている。

台湾積体電路製造(TSMC)は2018年後半に発売する次期スマートフォン(スマホ)向けの独占受注を獲得したもよう。

韓国サムスン電子は次世代の製造技術で巻き返しを図る。アップルが、スマホ端末のライバルでもあるサムスンへの「依存脱却」を探る中、両社のせめぎ合いは激しさを増している。

サム...

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