2018年7月22日(日)

ディスコ、加工効率5割増 パワー半導体製造装置

2017/12/12付
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日本経済新聞 朝刊
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 半導体製造装置のディスコは省エネにつながるパワー半導体ウエハーの製造効率を従来比5割高めたレーザー加工装置の出荷を年内にも開始する。炭化ケイ素(SiC)の結晶をレーザーでスライスする独自技術により材料の損失を減らせる。次世代パワー半導体の課題である…

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