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鈴木の基板への実装装置、LED接着コスト 10分の1

次世代パネルにも対応

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電子部品製造の鈴木は、発光ダイオード(LED)を基板に実装する装置を2018年夏までに量産化する。LEDを基板上で配線する場合、LEDを1つずつ接着する必要があったが、今回の装置では加圧接着方式を採用し、数百個~1000個程度を一度に付けられる。接着にかかるコストが10分の1程度で済むことを訴え、ディスプレー関連企業に売り込む。

自社ブランドで販売する装置の名称は「LEDフリップチップ自動機」。...

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