半導体用ワイヤ素材、金から銅にシフト進む 採用比率、5年で6割に

2017/7/13付
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日本経済新聞 朝刊
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 半導体の主要部材、ボンディングワイヤの素材が金から銅に切り替わっている。5年前に8割だった金ワイヤの採用比率は3割台に縮小、1割だった銅ワイヤの採用比率は6割まで拡大した。金相場が高水準にあることや、半導体製造装置の高機能化が背景にある。

 「爆発的に置き換えが進んだ」。TANAKAホールディングス傘下でボンディングワイヤ世界最大手、田中電子工業(佐賀県吉野ケ里町)の担当者が話す。

 金は銅より軟ら…

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