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半導体実装材料の開発拠点 日立化成、川崎に移設

つくばから

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日立化成は2018年8月、半導体に実装する材料を開発する拠点「オープン・ラボ」(茨城県つくば市)を川崎市に移設する。同市が産官学連携で整備を進める「新川崎・創造のもり」に、現在の3倍の広さ(4900平方メートル)の「パッケージングソリューションセンタ(仮称)」を新設。レーザー加工や微細配線など最先端技術を使った開発を加速する。

新施設の投資額は公表していないが、40億~60億円程度とみられる。実装装置を設...

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