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ナプラ、高熱でも半導体接合する合金粉末

前田建設から出資

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金属材料メーカーのナプラ(東京・葛飾、関根順子社長)は半導体の接合材料として用いる合金の金属微粉末を開発した。セ氏250度以上の高熱の環境下でも接合機能を失わないことを確認した。前田建設工業の社内ファンドから出資を受け、電子部品メーカーなどに販売する。

銅とすずを一定の比率で混ぜ合わせた新種の微粉末を開発した。粉末をペースト状に加工したうえで、半導体のチップと基板をつなぐ接合材料として用いる。...

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