半導体微細化、17年めど 東芝 韓国企業と新技術

2015/2/6付
情報元
日本経済新聞 朝刊
保存
共有
その他

東芝は5日、韓国半導体大手SKハイニックスと半導体回路を微細化できる次世代の露光技術を4月から共同開発すると発表した。限界が近い半導体メモリーの回路線幅をより微細にし、性能向上やコスト競争力の強化につなげる。次世代の露光技術は複数の候補があり、開発負担が重い。費用を折半し、2017年の実用化を目指す。

シリコンウエハーに半導体回路を形成する露光工程に使う「ナノインプリント」と呼ぶ製造技術を開発す…

[有料会員限定] この記事は会員限定です。電子版に登録すると続きをお読みいただけます。

関連キーワード

電子版トップ



[PR]