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半導体微細化、17年めど 東芝

韓国企業と新技術

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東芝は5日、韓国半導体大手SKハイニックスと半導体回路を微細化できる次世代の露光技術を4月から共同開発すると発表した。限界が近い半導体メモリーの回路線幅をより微細にし、性能向上やコスト競争力の強化につなげる。次世代の露光技術は複数の候補があり、開発負担が重い。費用を折半し、2017年の実用化を目指す。

シリコンウエハーに半導体回路を形成する露光工程に使う「ナノインプリント」と呼ぶ製造技術を開発する...

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