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シャープ、クアルコムとパネル開発

最大100億円の出資も受け入れ

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シャープは米半導体大手のクアルコムと、液晶より消費電力を大幅に抑えたスマートフォン(スマホ)向けの次世代パネルを共同開発することで大筋合意した。経営再建中のシャープはクアルコムから年内にまず約50億円、最大で100億円の出資を受け入れ、財務基盤の強化につなげる。(関連記事企業2面に

シャープは消費電力を抑えた高精細パネル「IGZO」(イグゾー)の技術を提供する。通信用半導体で世界首位のクアルコ...

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